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구글, TSMC와의 협력 강화로 스마트폰 성능 혁신 예고

by 루피짱돌맞자 2024. 9. 15.

구글이 삼성전자와의 파트너십을 종료하고 대만의 반도체 제조업체 TSMC와의 협력을 강화하고 있다. 이 결정은 구글의 차세대 스마트폰인 픽셀10 시리즈에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서 G5'의 생산을 TSMC의 3나노 공정으로 진행하기로 한 데서 비롯된다. 이는 구글이 안정적인 반도체 공급망을 구축하고, 스마트폰 성능을 극대화하기 위한 전략으로 해석된다.


삼성전자와의 결별 배경

구글은 삼성전자의 파운드리 서비스에서 발생하는 '불안한 수율' 문제로 인해 TSMC로의 전환을 결정한 것으로 보인다. 삼성전자는 고급 반도체 제조 분야에서 오랜 역사를 가지고 있지만, 최근 몇 년간의 생산 문제로 인해 구글은 더 안정적인 파트너를 찾고 있었다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리 업체로, 고급 기술력과 안정적인 생산 능력을 갖추고 있어 구글의 요구에 부합하는 선택이 되었다.


TSMC의 기술력

TSMC는 3나노 공정 기술을 통해 고성능과 에너지 효율성을 동시에 제공할 수 있는 능력을 보유하고 있다. 구글은 이러한 기술을 활용하여 자사의 스마트폰 성능을 한층 더 향상시킬 계획이다. 특히, TSMC의 첨단 패키징 기술은 AI 및 모바일 기술의 발전에 중요한 역할을 하고 있으며, 구글의 스마트폰에 필수적인 요소로 작용할 것으로 기대된다.


미래 계획

구글은 픽셀10 시리즈에 이어, 향후 출시될 픽셀11 시리즈의 모바일 AP '텐서 G6'도 TSMC의 2나노 공정을 활용할 것으로 예상하고 있다. 이는 TSMC와의 장기적인 협력 관계를 더욱 강화할 것으로 보이며, 구글의 스마트폰 라인업에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대된다.


구글과 TSMC의 협력 관계는 단순한 파트너십을 넘어, 구글의 스마트폰 성능 향상과 안정적인 반도체 공급을 위한 중요한 전략으로 자리 잡고 있다. TSMC의 최신 기술을 활용함으로써 구글은 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것이며, 이러한 협력은 향후 반도체 산업의 발전에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 구글의 차세대 스마트폰이 어떤 혁신을 가져올지 귀추가 주목된다.

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